Wielkopolska łączy siły z Tajwanem – to tutaj powstanie CLIP Technology & Industrial Ecosystem, czyli polsko-tajwański park przemysłowo-technologiczny. CLIP Group S.A., największy mega-hub logistyczno-produkcyjny w Polsce, podpisała list intencyjny inaugurujący prace nad parkiem wspólnie z Tajwańsko-Polską Izbą Przemysłowo-Handlową (TAIPO). Kompleks zlokalizowany w okolicach Poznania będzie stanowił centrum rozwoju oraz inwestycji tajwańskich firm w Europie. Powstaną tysiące bezpośrednich nowych miejsc pracy!

Jak zapowiedział wicepremier Władysław Kosiniak-Kamysz: "– Stawiamy na własne zdolności produkcji zbrojeniowej. Przemysł zbrojeniowy będzie kołem napędowym polskiej gospodarki".

15 kwietnia Koleje Mazowieckie podpisały umowę z konsorcjum, którego liderem jest Unibep SA, na zaprojektowanie i wybudowanie hali utrzymaniowo-naprawczej pojazdów kolejowych w Sochaczewie. Po niedawno zrealizowanych inwestycjach obejmujących m.in. rekordowy zakup 61 elektrycznych zespołów trakcyjnych FLIRT ER160, ukończony w drugiej połowie 2023 r., czas na kolejne inwestycje w Kolejach Mazowieckich. Podpisana została umowa na zaprojektowanie i wybudowanie zaplecza technicznego w Sochaczewie.

W Szczecinie kończy się budowa nowej fabryki firmy Nemera, światowego giganta w produkcji sprzętu medycznego. Uruchomiono właśnie serce nowego zakładu, czyli tzw. cleanroom, gdzie odbywa się finalny montaż urządzeń do podawania leków. Jest to aktualnie największe i najnowocześniejsze tego typu pomieszczenie w Polsce.

Najemcy w Warszawie ożywili się pod koniec 2021 roku. W ostatnim kwartale wynajęto ponad 250 tys. mkw. powierzchni biurowej, czyli o 69 proc. więcej niż kwartał wcześniej. Całkowity popyt w 2021 roku wyniósł 646,5 tys. mkw., co oznacza wzrost o 6 proc. rok do roku – wynika z raportu CBRE. Eksperci wskazują, że pomimo rosnącego popytu aktywność deweloperska spadła w ciągu ostatnich dwóch lat. W konsekwencji w latach 2023-2024 czeka nas luka podażowa. To już teraz wywołuje presję na podniesienie stawek czynszu.

Warszawska spółka Cezamat WUT i francuska CEA‑Leti podpisały strategiczne porozumienie o współpracy, które ma wzmocnić europejskie kompetencje technologiczne i przyspieszyć rozwój zaawansowanych rozwiązań półprzewodnikowych. Partnerstwo obejmuje wspólne projekty badawczo‑rozwojowe, integrację infrastruktury oraz rozwój kluczowych technologii, takich jak FD‑SOI czy systemy odporne na promieniowanie.